Metāla silīcija pulvera specifikācijas

 

Silīcija pulvera tīrība ir kritiska tā uzklāšanai. Parastās pakāpes ietver:

Pakāpe	SI saturs (%)	Galvenie piemaisījumi (maks. %)	Tipiskas lietojumprogrammas
Metalurģiskā pakāpe	98.0–99.0%	Fe ({{0}}. 5%), AL (0. 5%), CA (0,3%)	Sakausējumi, ugunsizturības, deoksidizatori
Ķīmiskā pakāpe	99.0–99.5%	Fe ({{0}}. 4%), AL (0. 4%), CA (0,2%)	Silikoni, silāni, keramika
Elektroniskā pakāpe	Lielāks vai vienāds ar 99,9999% (6n)	B, P, C, O (PPM līmeņi)	Pusvadītāju vafeles, saules baterijas

 

Daļiņu lielums ietekmē reaktivitāti, saķepināšanas izturēšanos un plūstamību. Kopīgas klasifikācijas:

Ierakstīt	Daļiņu lieluma diapazons	Ražošanas metode	Pieteikumi
Rupjš pulveris	100–500 µm	Mehāniska slīpēšana	Metalurģija, ugunsizturības
Smalks pulveris	10–100 µm	Strūklas frēzēšana, bumbiņu frēzēšana	Ķīmiskā sintēze, 3D drukāšana
Ultrafīns pulveris	1–10 µm	Ķīmiskā tvaika nogulsnēšanās (CVD)	Baterijas, pārklājumi
Nano pulveris	<1 µm (nanoscale)	Plazmas sintēze	Elektronika, uzlabots kompozīts

 

 

Forma:Neregulārs (sasmalcināts), sfērisks (atomizēts) vai porains (augstam virsmas laukumam).

Lielapjoma blīvums:0. 5–1,5 g\/cm³ (mainās ar daļiņu lielumu un formu).

Virsmas laukums:1–50 m²\/g (mēra ar BET metodi; augstāks nano pulveriem).

 

Dažādas nozares ievēro īpašus silīcija pulvera standartus:

Metalurģiska lietošana:ASTM C989, GB\/T 2881 (Ķīna).

Elektroniskā pakāpe:Daļēji F57 (pusvadītāju materiāliem).

Ķīmiskā rūpniecība:ISO 9286 (abrazīvi materiāli).

 

Pielāgotas specifikācijas

Piegādātāji bieži pielāgo silīcija pulveri īpašām vajadzībām, ieskaitot:

Leģēts silīcijs:Bora\/fosfora leģēta pusvadītāju lietošanai.

Pārklāts pulveris:Sio₂ vai ar oglekļa pārklājumu, lai uzlabotu stabilitāti.

Zemu metālisko piemaisījumu:Litija jonu akumulatora anodiem.

Populāri tagi: Metāliskā silīcija pulvera specifikācijas, metāla silīcija pulvera ražotāju, piegādātāju, rūpnīcas Ķīnas specifikācijas